深圳市金徠技術有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

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晶圓等離子體刻蝕清洗

晶圓等離子體刻蝕清洗機
產品型號:JL-IVM-030
工作方式:真空旋轉式
適應范圍:
? LED 的蝕刻
? ITO 膜的蝕刻
? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。

產品型號:JL-IVM -030

主要功能:晶片plasma清洗,硅晶片的plasma蝕刻,

工作方式:真空轉盤式

?  針對晶片設計.

?  運行過程實時監控,動畫指示工作過程,一目了然。

?  設備運行狀態可追索,生產過程可管控。

?   采用13.56MHZ電源,清洗時間短,無濺射,溫度低。

?  故障報警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于維護。



產品選型JL-IVM-030
主機
外形尺寸1000*900*1600
腔體腔體尺寸400*450*400
材料航空鋁
等離子電源
功率0~500W
頻率13.56MHz
真空系統真空泵干泵
控制系統工藝氣體5路,0~200SCCM
真空硅
電容式
控制方式PLC+人機
等離子體RIE+ICP
廠務要求電源
AC380V-10A
壓縮空氣
0.5~0.6MPa
排氣接口

KF40

工藝氣體
O2,N2,H2,Ar,SF6等


晶圓等離子體刻蝕清洗
晶圓等離子體刻蝕清洗機
產品型號:JL-IVM-030
工作方式:真空旋轉式
適應范圍:
? LED 的蝕刻
? ITO 膜的蝕刻
? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
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