深圳市金徠技術有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

 聯系電話:13538058187 

電路板等離子除膠機

應用范圍:

? 剛撓板去孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量.

? 高頻板特氟龍材料的改性,提高親水性,減少孔空洞.

? 高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性.

? 激光鉆去碳灰,掉高孔連接的可靠性.

? 壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力.

? 線路干膜,油墨顯影后去膠,提高合格率.

? Cover lay 表面粗化及清潔 .

PCB電路板等離子除膠機主要針對電路板行業設計,對材料進行表面清潔 、除膠、活化等工藝

產品規格



型號

JL-FM-010

JL-FM-020

機器尺寸

1700(L)*1360(W)*2000(H)MM

1900(L)*1560(W)*2000(H)MM

產品次數

25*44 inch

30*54 inch

電極層次

16片垂直分布

16片垂直分布

等離子功率

10KW 40KHz可調

10KW 40KHz可調

真空泵

1100立方每小時/1900立方每小時/可選

1100立方每小時/1900立方每小時/可選

氣壓

0.5MPa

0.5MPa

冷卻方式

水冷

水冷

工藝氣體

四路

四路

重量

2000KG

2600KG

顯示器大小

10寸觸控

10寸觸控

語言

中文/英文

中文/英文

操作手冊

電子檔文件

電子檔文件

生產板厚度

0.1~9MM

0.1~9MM

產能

30/循環

30/循環

均勻性測試

大于80%

大于80%


應用范圍:


?剛撓板去孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量. 
?高頻板特氟龍材料的改性,提高親水性,減少孔空洞. 
?Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性. 
?激光鉆去碳灰,掉高孔連接的可靠性. 
?壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力. 
線路干膜,油墨顯影后去膠,提高合格率. 
 Cover lay 表面粗化及清潔. 


設備優勢:


 ★ 高效清潔及蝕刻速率, 針對電路板設計
 ★ 處理效率更高,較同類機型減少10%的清洗時間
 ★ 便捷的收放板方式,方便人員操作
 ★ 柵欄式電極,提升換板效率
 ★ 軟件控制界面簡單易學

聯系方式

詳情請撥打:135-3805-8187 電話咨詢 (微信同號)

電路板等離子除膠機
應用范圍:

? 剛撓板去孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量.

? 高頻板特氟龍材料的改性,提高親水性,減少孔空洞.

? 高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性.

? 激光鉆去碳灰,掉高孔連接的可靠性.

? 壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力.

? 線路干膜,油墨顯影后去膠,提高合格率.

? Cover lay 表面粗化及清潔 .
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